技術特色

利用雷射散射的方式，快速檢測晶圓上所有粒子缺陷；適用於Si/SiC/Glass材質之晶圓。

技術說明

本技術為晶圓表面粒子缺陷檢測系統，包含光學模組與晶圓承載台。主要利用雷射光照射在晶圓上，若有粒子缺陷在晶圓表面，就會產生散射光；搭配載台旋轉掃描，可快速檢測出整片晶圓表面之粒子缺陷，並標記粒子位置。散射的光強度與粒子大小有正相關，只要藉由不同粒徑之標準試片進行校正，即可得到粒子的尺寸。
本技術創新點為使用傾斜光學系統，搭配抗反光載台設計，除了可檢測不透明晶圓(silicon)外，亦可檢測透明晶圓(Glass/SiC)，產業應用範圍較廣。
本技術開發之檢測系統，可對外提供檢測服務；亦可技轉給設備商，由設備商整合成設備，提供終端客戶使用。

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