先進製造與封測設備
Advanced Manufacturing & Packaging Equipment
晶圓式電漿感測系統
技術特色
晶圓式設計，內建感測元件能即時量測電漿特性參數，有助於提升製程穩定性與良率。
技術說明
本晶圓式電漿感測系統採用與12吋製程晶圓相同尺寸與材質之感測晶圓，具備高度相容性，能直接進入製程反應腔體中，不影響原有設備運作，其透過內建多點感測元件，可即時量測電漿製程中的電漿特性參數，如: 電漿電位、浮動電位、電漿密度等關鍵參數。
相較於傳統診斷系統於腔體外部侵入進行單點感測方式，本系統能快速透過感測晶圓多點蒐集的數據，提供更接近實際製程條件下的真實量測資訊，並可完整反映製程腔體中不同位置的電漿行為，將有效協助製程優化、故障診斷與設備維護。此技術將能應用於先進半導體製程中的電漿蝕刻與薄膜沉積設備，能大幅提升製程控制精度、穩定性與最終產品良率，並有助於縮短製程開發週期與降低生產成本。
技術聯絡人
姓名：林冠宇 / 陳義昌
電話：03-5918664 / 03-5743707
信箱：guanyulin@itri.org.tw / yicchen@itri.org.tw
