先進製造與封測設備
Advanced Manufacturing & Packaging Equipment
扇出型晶圓級封裝共乘服務平台
技術特色
提供光罩共乘及少量多樣封裝服務，推動扇出型封裝快速量產與應用。
技術說明
工研院攜手國內產業提供一創新彈性封裝整合服務平台，以扇出型(Fan out)封裝技術為主軸，提供光罩共乘、少量多樣封裝服務，同時也提供標準化的結構設計規範以及小量生產服務。
技術照片
技術聯絡人
姓名：余成駿
電話：03-5917868
信箱：itriA40084@itri.org.tw
