技術特色

異質晶片與被動元件封裝整合，導入新材料並調整封裝結構，解決翹曲問題，並已通過車用標準可靠度測試。

技術說明

將多顆不同尺寸和功能的晶片及被動元件整合於單一封裝體中，實現高度集成和效能優化。同時，通過引入新材料並調整封裝結構，有效解決了翹曲問題，並已通過車用標準的可靠性測試，顯示其達到初步產品化的門檻。

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