技術特色

多晶片、高密度、細間距3D扇出封裝，兼具高效能與低翹曲，應用於AI與高速運算。

技術說明

內埋多晶片高密度細間距扇出模組3D異質整合封裝技術，具備高度設計彈性，可支援大尺寸模組，並有效降低封裝翹曲與訊號傳輸路徑長度，實現低電阻、高效能特性，同時縮短製程工時。此技術突破傳統封裝在空間配置與效能上的限制，解決多晶片整合所面臨的封裝瓶頸，提升系統整合度與可靠性。由於其優異的電性與機構特性，適用於AI運算、高速處理器、先進通訊等對高效能與小型化需求極高的應用領域，具備高度發展潛力。

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